Полупроводничка индустрија прихвата монокристални бакар (SCC) као револуционарни материјал за решавање растућих захтева за перформансама у напредној производњи чипова. Са порастом 3nm и 2nm процесних чворова, традиционални поликристални бакар, који се користи у међусобним везама и управљању топлотом, суочава се са ограничењима због граница зрна које ометају електричну проводљивост и дисипацију топлоте. SCC, који карактерише континуирана структура атомске решетке, нуди скоро савршену електричну проводљивост и смањену електромиграцију, позиционирајући га као кључни фактор за полупроводнике следеће генерације.
Водеће ливнице попут TSMC-а и Samsung-а почеле су да интегришу SCC у чипове за високоперформансно рачунарство (HPC) и акцелераторе вештачке интелигенције. Заменом поликристалног бакра у међусобним везама, SCC смањује отпор до 30%, повећавајући брзину чипа и енергетску ефикасност. Поред тога, његова супериорна топлотна проводљивост помаже у ублажавању прегревања у густо пакованим колима, продужавајући век трајања уређаја.
Упркос својим предностима, усвајање SCC-а суочава се са изазовима. Високи трошкови производње и сложени производни процеси, као што су хемијско таложење из паре (CVD) и прецизно жарење, остају препреке. Међутим, сарадња у индустрији покреће иновације; стартапови попут Coherent Corp. недавно су представили исплативу технику SCC плочица, смањујући време производње за 40%.
Тржишни аналитичари предвиђају да ће тржиште SCC-а расти по сложеној годишњој стопи раста од 22% до 2030. године, подстакнуто потражњом 5G, IoT-а и квантног рачунарства. Како произвођачи чипова померају границе Муровог закона, монокристални бакар је спреман да редефинише перформансе полупроводника, омогућавајући бржу, хладнију и поузданију електронику широм света.
Руијуанови монокристални бакарни материјали су кључни играч на кинеском тржишту, играјући важну улогу у развоју нових производа и смањењу трошкова за наше купце. Ту смо да понудимо решења за све врсте дизајна. Контактирајте нас било када ако вам је потребно прилагођено решење.
Време објаве: 17. март 2025.
